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材料: 聚酰亚胺（PI） 粘合剂: 硅胶 厚度: 0.05mm 聚酰亚胺材料是专为高温无铅焊接应用而设计的。是用于电路板表面贴装制程追溯的理想标识。无论贴附于电路板的顶部或底部，其性能的稳定性均表现卓越。
*上述标准品外，亦可提供客需材料选型、定制尺寸，多色及专色预印等服务。
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