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  • 产品描述
  • 右侧信息内容
  • 材料: 聚酰亚胺       粘合剂: 硅胶       厚度: 0.063mm
    聚酰亚胺材料是专为高温无铅焊接应用而设计的。是用于电路板表面贴装制程追溯的理想标识。无论贴附于电路板的顶部或底部,其性能的稳定性均表现卓越。

     

     

     

材料: 聚酰亚胺       粘合剂: 硅胶       厚度: 0.063mm
聚酰亚胺材料是专为高温无铅焊接应用而设计的。是用于电路板表面贴装制程追溯的理想标识。无论贴附于电路板的顶部或底部,其性能的稳定性均表现卓越。

 

 

 

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